Arbeitsgruppe Hardware SL75WLAN
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Version vom 26. November 2006, 11:34 Uhr von Dieter (Diskussion | Beiträge)
SL75WLAN
Motiviert durch einen Vortrag von Adrian Dabrowski während der FunkFeuer Convention Ende November 2006 werden hier Ergebnisse des Hardware hackings des VoIP Wlan Telefons SL75WLAN von Siemens gesammelt.
thumb|100px|left|Cover innen, Vorderseite der Platine thumb|100px|center|Rückseite der Platine, schirmungskäfige abgenommen thumb|100px|left|Rückseite der Platine, Detail 1 thumb|100px|center|Rückseite der Platine, Detail 2
Es handelt sich um eine Lösung von Texas Instruments: tnetv1700 mit:
- OMAP TNETV1700 Processor
- k4s56163pf (4M x 16bit x 4 banks SDRAM)
- TNETW1230 (dual-band 802.11a/g WLAN chip)
- TPS65013 (Power and battery management)
