Arbeitsgruppe Hardware SL75WLAN: Unterschied zwischen den Versionen
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| + | Es handelt sich um eine Lösung von Texas Instruments: [http://focus.ti.com/pdfs/bcg/tnetv1700_prod_bulletin.pdf tnetv1700] | ||
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| + | * OMAP TNETV1700 Processor | ||
| + | * [http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/MobileSDRAM/MobileSDRSDRAM/256Mbit/K4S56163PF/ds_k4s56163pf_r_bg_f.pdf k4s56163pf] (4M x 16bit x 4 banks SDRAM) | ||
| + | * [http://focus.ti.com/general/docs/wtbu/wtbuproductcontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12271&contentId=4709 TNETW1230] (dual-band 802.11a/g WLAN chip) | ||
| + | * [http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/tps65013.html TPS65013] (Power and battery management) | ||
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| + | Pinbelegung des Steckers siehe [http://pinouts.ru/CellularPhones-P-W/siemens_c55.shtml] | ||
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[http://gigaset.siemens.com/shc/0,1935,hq_en_0_127475_rArNrNrNrN,00.html Sourcecode download] | [http://gigaset.siemens.com/shc/0,1935,hq_en_0_127475_rArNrNrNrN,00.html Sourcecode download] | ||
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Aktuelle Version vom 7. Februar 2009, 20:48 Uhr
SL75WLAN
Motiviert durch einen Vortrag von Adrian Dabrowski während der FunkFeuer Convention Ende November 2006 werden hier Ergebnisse des Hardware hackings des VoIP Wlan Telefons SL75WLAN von Siemens gesammelt.
thumb|100px|left|Cover innen, Vorderseite der Platine thumb|100px|center|Rückseite der Platine, schirmungskäfige abgenommen thumb|100px|left|Rückseite der Platine, Detail 1 thumb|100px|center|Rückseite der Platine, Detail 2
Es handelt sich um eine Lösung von Texas Instruments: tnetv1700 mit:
- OMAP TNETV1700 Processor
- k4s56163pf (4M x 16bit x 4 banks SDRAM)
- TNETW1230 (dual-band 802.11a/g WLAN chip)
- TPS65013 (Power and battery management)
Pinbelegung des Steckers siehe [1]
